Šest aplikací ultrarychlého laseru v přesném obrábění v průmyslu spotřební elektroniky

S rychlým rozvojem globálního průmyslu spotřební elektroniky se výrobky spotřební elektroniky modernizují směrem k vysoké integraci a vysoké přesnosti.Vnitřní komponenty elektronických produktů jsou stále menší a požadavky na přesnost a elektronickou integraci jsou stále vyšší a vyšší.Vývoj pokročilé laserové výrobní technologie přinesl řešení pro potřeby přesného zpracování elektronického průmyslu.Vezmeme-li jako příklad výrobní proces mobilních telefonů, technologie laserového zpracování pronikla do řezání obrazovky, řezání čočky fotoaparátu, značení logem, svařování vnitřních součástí a dalších aplikací.Na „Semináři 2019 o aplikaci laserové pokročilé výrobní technologie v průmyslu“ vedli vědečtí a techničtí odborníci z univerzity Tsinghua a Šanghajského institutu optiky a mechaniky Čínské akademie věd hloubkovou diskusi o současné aplikaci laserová pokročilá výroba v oblasti přesného zpracování výrobků spotřební elektroniky.

Nyní mi dovolte, abych vás provedl analýzou šesti aplikací ultrarychlého laseru v přesném zpracování v průmyslu spotřební elektroniky:
1.Ultra rychlá laserová ultrajemná speciální výroba: ultra rychlé laserové mikro nano zpracování je ultrajemná speciální výrobní technologie, která dokáže zpracovávat speciální materiály pro dosažení speciálních struktur a specifických optických, elektrických, mechanických a dalších vlastností.Přestože se tato technologie již nemůže při výrobě nástrojů spoléhat na materiály, rozšiřuje druhy zpracovávaných materiálů a má výhody, že nedochází k opotřebení a deformaci.Současně existují také problémy, které je třeba vyřešit a zlepšit, jako je účinnost dodávky a využití energie, výběr výkonu laseru a absorpce vlnové délky, prostorová přesnost dodávky, modelování nástrojů, účinnost a přesnost zpracování."Profesor sunhongbo z Tsinghua University věří, že laserové výrobě stále dominují speciální nástroje a makro a mikro nano výroba plní své příslušné povinnosti. V budoucnu má ultrarychlá laserová speciální jemná výroba velký rozvojový potenciál ve směru organické flexibilní elektroniky, vesmíru optické komponenty a přenos šablon, kvantové čipy a nano roboty. Budoucí vývojový směr ultrarychlé laserové výroby bude spočívat v high-tech, vysoce doplňkových produktech a bude se snažit najít průlom v tomto odvětví."
2.Stowattové ultrarychlé vláknové lasery a jejich aplikace: v posledních letech byly ultrarychlé vláknové lasery široce používány ve spotřební elektronice, nové energetice, polovodičích, medicíně a dalších oborech se svými jedinečnými efekty zpracování.Zahrnuje aplikaci ultrarychlého vláknového laseru v oblastech jemného mikroobrábění, jako jsou flexibilní obvodové desky, OLED displej, PCB deska, anizotropní řezání obrazovky mobilních telefonů atd. Trh s ultrarychlými lasery je jedním z nejrychleji rostoucích trhů ve stávajícím laserovém oboru.Odhaduje se, že celkový objem trhu ultrarychlých laserů do roku 2020 přesáhne 2 miliardy amerických dolarů. V současnosti jsou hlavním proudem trhu ultrarychlé pevnolátkové lasery, ale s nárůstem energie pulzu ultrarychlých vláknových laserů se podíl ultrarychlých vláknových laserů výrazně poroste.Vznik ultrarychlých vláknových laserů s vysokým průměrným výkonem vyšším než 150 W urychlí tržní expanzi ultrarychlých laserů a na trh budou postupně vstupovat femtosekundové lasery o výkonu 1000 W a MJ.
3. Aplikace ultrarychlého laseru při zpracování skla: vývoj technologie 5g a rychlý růst poptávky po terminálech podporují vývoj polovodičových zařízení a obalových technologií a kladou vyšší požadavky na účinnost a přesnost zpracování skla.Ultrarychlá technologie laserového zpracování může vyřešit výše uvedené problémy a stát se vysoce kvalitní volbou pro zpracování skla v éře 5g.
4. Aplikace laserového přesného řezání v elektronickém průmyslu: vysoce výkonný vláknový laser může provádět vysokorychlostní a vysoce přesné laserové řezání, vrtání a další laserové mikroobrábění podle návrhové grafiky přesné tenkostěnné kovové trubky stejného průměru a trubky speciálního tvaru, stejně jako přesné rovinné řezání malého formátu.Jedná se o vysokorychlostní a vysoce přesné laserové mikroobráběcí zařízení specializované na přesné rovinné tenkostěnné nástroje, které mohou zpracovávat nerezovou ocel, slitinu hliníku, slitinu mědi, wolfram, molybden, lithium, slitinu hořčíku a hliníku, keramiku a další rovinné materiály. běžně používané v oblasti elektronických přístrojů.
5. Aplikace ultrarychlého laseru při zpracování obrazovky speciálního tvaru: iphonex otevřel nový trend komplexní obrazovky speciálního tvaru a také podpořil neustálý pokrok a vývoj technologie řezání speciálních obrazovek.Zhu Jian, manažer Hanova obchodního oddělení laserového vidění a polovodičů, představil Hanovu nezávisle vyvinutou technologii volného paprsku difrakce rampouchů.Technologie využívá originální optický systém, který dokáže rovnoměrně rozdělit energii a zajistit konzistentní kvalitu řezné sekce;Přijměte schéma automatického dělení;Po oříznutí obrazovky LCD nedochází k rozstřiku částic na povrchu a přesnost řezání je vysoká (<20 μm) Nízký tepelný efekt (<50 μm) A další výhody.Tato technologie je vhodná pro zpracování pod zrcadlem, řezání tenkého skla, vrtání do LCD obrazovky, řezání automobilového skla a další obory.
6. Technologie a aplikace laserového tisku vodivých obvodů na povrchu keramických materiálů: keramické materiály mají mnoho výhod, jako je vysoká tepelná vodivost, nízká dielektrická konstanta, silné mechanické vlastnosti, dobrý izolační výkon a tak dále.Postupně se vyvinuly v ideální obalový substrát pro novou generaci integrovaných obvodů, obvodů polovodičových modulů a modulů výkonové elektroniky.Technologie balení keramických desek plošných spojů byla také široce znepokojena a rychle se rozvíjela.Stávající technologie výroby keramických desek plošných spojů má některé nedostatky, jako je drahé vybavení, dlouhý výrobní cyklus, nedostatečná univerzálnost substrátu, což omezuje vývoj souvisejících technologií a zařízení.Proto je vývoj technologie výroby keramických desek plošných spojů a zařízení s nezávislými právy duševního vlastnictví velmi důležitý pro zlepšení technické úrovně Číny a základní konkurenceschopnosti v oblasti elektronické výroby.