Jak všichni víme, operátoři, výrobci zařízení, výrobci zařízení a výrobci materiálů společně vybudovali řetězec optické komunikace ve tvaru pyramidy.V průmyslu tradiční technologie balení optických komunikačních zařízení obecně používá UV lepidlo k připojení a upevnění zařízení na povrchu spoje.Nejprve se na spoj zařízení nanese UV lepidlo a poté se UV lampa použije k ozáření a zpevnění zařízení.Tento režim připojení zařízení má mnoho vad, jako je omezená hloubka vytvrzení;Laserové svařování, nový typ svařovací technologie, má výhody pevného svařování, minimální deformace, vysokou přesnost, vysokou rychlost a snadné automatické ovládání, což z něj činí jeden z důležitých prostředků technologie balení optických komunikačních zařízení.Následuje popis technologie laserového svařovacího stroje v optickém komunikačním průmyslu.
Optická zařízení a optické moduly jsou umístěny před optickým komunikačním zařízením.Hlavní funkcí optického modulu je realizovat fotoelektrickou konverzi.Vzhledem k tomu, že čip je produktem s největším koeficientem obtížnosti v průmyslovém řetězci optických modulů, poté, co holý čip a elektroinstalační deska dosáhnou mikropropojení, je třeba jej utěsnit v plastové, skleněné, kovové nebo keramické skořápce pomocí obalové technologie, aby bylo zajištěno, že čip polovodičového integrovaného obvodu funguje normálně za různých nepříznivých podmínek.V tomto procesu se používá především laserové svařování.
Jako vysoce kvalitní, vysoce přesná, vysoce účinná a vysokorychlostní metoda svařování se laserové svařování stále více zajímá a používá.Vzhledem k vysoké hustotě energie laseru je laserové svařování rychlé, hluboké a malé v tepelně ovlivněné zóně, což umožňuje automatické přesné svařování.
S požadavky miniaturizace, vysoce výkonných, multifunkčních a levných elektronických zařízení se stala technologie laserového svařování, která má výhody pevného svařování, minimální deformace, vysoké přesnosti, vysoké rychlosti a snadno realizovatelného automatického řízení. jeden z důležitých prostředků technologie balení optických komunikačních zařízení.Jeho aplikace ve výrobním procesu optických komunikačních optoelektronických zařízení, komponent a modulů může účinně zlepšit přesnost a kvalitu svařování.
Čas odeslání: prosinec-05-2022